SylabUZ

Wygeneruj PDF dla tej strony

Konstrukcja aparatury elektronicznej - opis przedmiotu

Informacje ogólne
Nazwa przedmiotu Konstrukcja aparatury elektronicznej
Kod przedmiotu 06.0-WE-EP-KAE
Wydział Wydział Informatyki, Elektrotechniki i Automatyki
Kierunek Elektrotechnika
Profil ogólnoakademicki
Rodzaj studiów pierwszego stopnia z tyt. inżyniera
Semestr rozpoczęcia semestr zimowy 2017/2018
Informacje o przedmiocie
Semestr 6
Liczba punktów ECTS do zdobycia 5
Typ przedmiotu obowiązkowy
Język nauczania polski
Sylabus opracował
  • dr hab. inż. Janusz Kaczmarek, prof. UZ
Formy zajęć
Forma zajęć Liczba godzin w semestrze (stacjonarne) Liczba godzin w tygodniu (stacjonarne) Liczba godzin w semestrze (niestacjonarne) Liczba godzin w tygodniu (niestacjonarne) Forma zaliczenia
Wykład 15 1 9 0,6 Zaliczenie na ocenę
Laboratorium 30 2 18 1,2 Zaliczenie na ocenę
Projekt 15 1 9 0,6 Zaliczenie na ocenę

Cel przedmiotu

  • zapoznanie studentów z zasadami konstruowania aparatury elektronicznej oraz opracowaniem dokumentacji konstrukcyjnej
  • zapoznanie studentów z rozwiązaniami konstrukcyjnymi aparatury elektronicznej zapoznanie studentów z architekturą systemów mikroprocesorowych

Wymagania wstępne

Inżynieria materiałowa, Graficzny zapis konstrukcji, Podstawy elektroniki i energoelektroniki

Zakres tematyczny

Przebieg i zasady procesu konstruowania. Założenia konstrukcyjne. Projekt wstępny. Model. Projekt techniczny. Prototyp. Produkcja. Dokumentacja konstrukcyjna. Wykorzystanie komputerów w procesie konstruowania. .

Metodyka projektowania urządzeń elektronicznych. Modelowanie urządzeń elektronicznych w procesie projektowania ? standard SPICE

Wybrane elementy i podzespoły stosowane w aparaturze elektronicznej. Rezystory, kondensatory, elementy indukcyjne. Układy scalone. Transformatory. Wyświetlacze. Posługiwanie się katalogami. Parametry użytkowe elektronicznych elementów pasywnych i aktywnych

 

Cieplne warunki pracy aparatury elektronicznej. Podstawowe wiadomości o wymianie ciepła w aparaturze elektronicznej. Wykorzystanie powietrza do odprowadzania ciepła. Intensywne odprowadzanie ciepła z elementów i urządzeń elektronicznych. Zasady doboru radiatorów. Dobór wentylatora.

Zakłócenia i sposoby ich eliminacji. Zagadnienia EMC. Czynniki zakłócające pracę aparatury elektroniczne. Metody zmniejszania wpływu zakłóceń na aparaturę elektroniczną. Ekranowanie.

Obwody drukowane. Laminaty. Metody wytwarzania obwodów drukowanych. Zasady projektowania obwodów drukowanych. Etapy produkcji płytek drukowanych. Ocena jakości płytek drukowanych.

Rozwiązania konstrukcyjne wybranych bloków aparatury elektronicznej. Rozwiązania obwodów wejściowych, bloku zasilania, wzmacniaczy, wyświetlaczy, klawiatury. Złącza. Konstrukcja mechanicznych zespołów aparatury elektronicznej.

Ergonomia, bezpieczeństwo, testowalność, niezawodność urządzeń elektronicznych.

Aspekty ekonomiczne projektowanych urządzeń elektronicznych.

Metody kształcenia

Wykład: wykład konwencjonalny

Laboratorium: ćwiczenia laboratoryjne, praca w grupach

Projekt: metoda projektu, dyskusje i prezentacje

Efekty uczenia się i metody weryfikacji osiągania efektów uczenia się

Opis efektu Symbole efektów Metody weryfikacji Forma zajęć

Warunki zaliczenia

Wykład - warunkiem zaliczenia jest uzyskanie pozytywnych ocen z kolokwiów pisemnych przeprowadzonych co najmniej raz w semestrze

Laboratorium - warunkiem zaliczenia jest uzyskanie pozytywnych ocen ze wszystkich ćwiczeń laboratoryjnych, przewidzianych do realizacji w ramach programu laboratorium.

Projekt - warunkiem zaliczenia jest uzyskanie pozytywnych ocen ze wszystkich projektów, przewidzianych do realizacji w ramach zajęć projektowych

 

Składowe oceny końcowej = wykład: 30% + laboratorium: 40% + projekt: 30%

Literatura podstawowa

  1. Praca zbiorowa pod red. Stępnia S.: Poradnik konstruktora sprzętu elektronicznego, WKiŁ, Warszawa 1981
  2. Kisiel R.: Podstawy technologii dla elektroników - Poradnik praktyczny?, Wydawnictwo BTC, Warszawa 2005.
  3. Szczepański Z., Okoniewski S. : Technologia i  materiałoznawstwo dla elektroników, WSiP, Warszawa  2007.
  4. Hasse L., Karkowski Z,. Kołodziejski J., Konczakowska A., Spiralski L.: Zakłócenia w aparaturze elektronicznej, Radioelektronik, Warszawa 1995.
  5. Janke W.: Zjawiska termiczne w elementach i układach półprzewodnikowych, Wydawnictwa Naukowo-Techniczne, Warszawa 1992

Literatura uzupełniająca

  1. Williams T.: The Circuit Designer's Companion, Newnes, 2005
  2. Michalski J.: Technologia i montaż płytek drukowanych?, WNT, Warszawa 1992

Uwagi


Zmodyfikowane przez dr hab. inż. Janusz Kaczmarek, prof. UZ (ostatnia modyfikacja: 10-04-2017 10:38)