SylabUZ
| Course name | Computer-Aided Design |
| Course ID | 11.9-WE-INFD-KWP |
| Faculty | Faculty of Computer Science, Electrical Engineering and Automatics |
| Field of study | Computer Science / Industrial Information Systems |
| Education profile | academic |
| Level of studies | Second-cycle studies leading to MSc degree |
| Beginning semester | summer term 2016/2017 |
| Semester | 2 |
| ECTS credits to win | 6 |
| Course type | obligatory |
| Teaching language | polish |
| Author of syllabus |
|
| The class form | Hours per semester (full-time) | Hours per week (full-time) | Hours per semester (part-time) | Hours per week (part-time) | Form of assignment |
| Lecture | 15 | 1 | 9 | 0,6 | Credit with grade |
| Laboratory | 30 | 2 | 18 | 1,2 | Credit with grade |
| Project | 15 | 1 | 9 | 0,6 | Credit with grade |
Zapoznanie studentów z metodyką projektowania urządzeń elektronicznych ze szczególnym zwróceniem uwagi na systemy wbudowane.
Ukształtowanie umiejętności w zakresie edycji schematów ideowych oraz wykonywania komputerowych symulacji mikroprocesorowych układów elektronicznych.
Ukształtowanie umiejętności w zakresie projektowania obwodów drukowanych dla urządzeń wbudowanych.
Układy cyfrowe, Uklady i systemy mikroprocesorowe,
Wprowadzenie do komputerowego wspomaganie projektowania urządzeń elektronicznych. Podstawowe pojęcia i definicje. System calowy i metryczny. Charakterystyka wybranych programów typu EDA.
Metodyka projektowania urządzeń elektronicznych. Edycja schematów. Koncepcja logicznej sieci połączeń. Schematy hierarchiczne i wielostronicowe. Stosowanie magistral. Metody opisu sieci połączeń. Edycja obwodów drukowanych. Definiowanie kształtu i rozmiaru obwodu drukowanego. Techniki prowadzenia ścieżek doboru oraz rozmieszczania elementów na płytkach drukowanych. Dobór szerokości ścieżek. Czynniki określające minimalne odległości pomiędzy składnikami płytki drukowanej. Automatyczne prowadzenie ścieżek za pomocą autoroutera
Projektowanie płytek drukowanych z układami cyfrowymi uwzględniające problem kompatybilności elektromagnetycznej. Wprowadzenie do problemu kompatybilności elektromagnetycznej układów elektronicznych. Przełączanie układów cyfrowych. Tłumienie zakłóceń na liniach zasilających. Tłumienie zakłóceń na liniach sygnałowych. Prowadzenie ścieżek z sygnałami zegarowymi. Projektowanie z uwzględnieniem wymogów integralności sygnałowej SI (Signal Integrity).
Badania symulacyjne właściwości funkcjonalnych układów elektronicznych - analizy stałoprądowe, częstotliwościowe, czasowe. Badania symulacyjne systemów mikroprocesorowych. Interpretacja wyników symulacji.
Badania symulacyjne właściwości termicznych i elektromagnetycznych obwodów drukowanych.
Przygotowanie do procesu produkcji oraz tworzenie dokumentacji technicznej płytek drukowanych.
Wykład: wykład konwencjonalny
Laboratorium: ćwiczenia laboratoryjne, praca w grupach
Projekt: metoda projektu, dyskusje i prezentacje
| Outcome description | Outcome symbols | Methods of verification | The class form |
Wykład - warunkiem zaliczenia jest uzyskanie pozytywnych ocen z kolokwiów pisemnych przeprowadzonych co najmniej raz w semestrze
Laboratorium - warunkiem zaliczenia jest uzyskanie pozytywnych ocen ze wszystkich ćwiczeń laboratoryjnych, przewidzianych do realizacji w ramach programu laboratorium.
Projekt - warunkiem zaliczenia jest uzyskanie pozytywnych ocen ze wszystkich projektów, przewidzianych do realizacji w ramach zajęć projektowych
Składowe oceny końcowej = wykład: 30% + laboratorium: 40% + projekt: 30%
Modified by prof. dr hab. inż. Krzysztof Patan (last modification: 22-09-2016 09:54)
